由于服务器产品的独特性，生产厂商通常会对系统内存提出特殊的要求:有限的内存插槽和急剧膨胀的内存容量。受高利润率的吸引，内存厂商们总是想方设法地尽量满足它们的需要。最初的DIMM模组制造商大多通过提高内存高度的办法来提升单条内存容量。

　　随着服务器向小型化、高能化方向转变，生产厂商对内存封装技术提出了更高的要求。对于追求空间利用率最大的服务器用户来说，尽可能地压缩空间是必须的，而大块头的DIMM显然不适用于它们。经过长期的研究后，一些内存厂商在解决该问题上做出了一定的贡献，并发展出了新的内存封装技术。 Elpida也许是一个陌生的名字，但是它的合资公司Hitachi和NEC则是内存业界的资深厂家了。Elpida采用了TCP(Tape Carrier Packaging载体捆绑式封装)封装技术，可以将36片DDR芯片集成在一个DIMM上图2。

　　这项专利技术相对于原来的TSOP封装技术(图3，将两个内存相对做在一个标准的DIMM上)提高了导热特性，并且使得内存更薄了一些。

　　相对Elpida而言，Kingston(金士顿)就出名多了。作为业界著名大厂，Kingston开发出了EPOC(Elevated Package Over CSP CSP覆盖式封装)封装技术图4。EPOC封装技术是将两种封装的内存分两层装在PCB上。上面一层是TSOP封装，下面的是CSP封装。两层之间没有任何的连接。通过这项技术，两层内存没有直接接触，使得空气可以在层间流动来改善散热的效果。

　　因QBM(Quad Band Memory)技术闻名的Kentron公司，在解决内存条的个头问题方面也有它的独到之处。他们的方案FEMMA(Foldable Electronic Memory Module Assembly 可折叠电子模组)封装技术与前面介绍的两个大不一样。它包括两个独立的PCB，通过一个柔软的板路相连接图5。FEMMA封装方式解决了散热、可靠性和密度的问题。它还可以用未来的芯片进行升级，如BGA和Flash等。

　　还有德商英飞凌科技的2 GB(gigabyte) DDR2模组(DDR2 Planar Registered DIMM) ，这种模组在非常紧致的细密球型网数组(FBGA)封装中使用单颗粒(single-die) 512 Mbit DDR2内存芯片，且是以一种平面设计为基础。目前市面上的组件中密度高于1 GB者所使用的是堆栈颗粒(stacked-die)，但英飞凌对于2 GB DDR2模组的新式平面解决方案，则是以技术成熟的单芯片颗粒为基础。这种组件相当的扁平，其厚度只有4.1毫米，对于系统制造厂商的好处是可符合DDR2 服务器应用的要求，而且视各别系统组态而定，可减少高达10%热能。

　　以上的内存封装技术都是瞄准服务器市场的，但密度、尺寸和散热性能上的进步对于桌面市场而言同样也有益处。服务器上使用的技术也经常会转移的桌面市场上来。Kingston的EPOC封装技术制造出了PC133、Registered、ECC、1GB的模块，不久将使用在DDR内存上。Elpida可以提供2GB的DDR，而Kentron则可以供应各种规格和容量的采用FEMMA技术制造的内存。

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